半导体封测板块龙头股有哪些？半导体封测板块龙头股有：

　　晶方科技603005：半导体封测龙头，成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

　　在近5个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌3.42%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.96亿元，下跌了3.42%。

　　长电科技600584：半导体封测龙头，

　　近5个交易日，长电科技期间整体下跌2.48%，最高价为30.3元，最低价为29.1元，总市值下跌了13.06亿。

　　华天科技002185：半导体封测龙头，

　　回顾近5个交易日，华天科技有3天下跌。期间整体下跌1.87%，最高价为8.87元，最低价为8.5元，总成交量1.08亿手。

　　通富微电002156：半导体封测龙头，

　　近5日股价下跌3.36%，2023年股价上涨10.57%。

　　半导体封测板块股票其他的还有：

　　联得装备300545：2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。

　　蓝箭电子301348：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

　　文一科技600520：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

　　耐科装备688419：公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国EasternWholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

　　和林微纳688661：公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域，公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件，在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。

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