网为您整理的2023年CPU龙头股：
2017年年报报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的相关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。
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