网为您整理的2023年半导体封装龙头股票,供大家参考。

  康强电子:半导体封装龙头股。

  12月19日收盘消息,康强电子最新报13.190元,涨0.61%。成交量511.76万手,总市值为49.5亿元。

  12月19日该股主力资金净流出307.53万元,超大单资金净流出236.78万元,大单资金净流出70.75万元,中单资金净流出359.79万元,散户资金净流入667.32万元。

  通富微电:半导体封装龙头股。

  12月19日消息,通富微电开盘报22.47元,截至下午三点收盘,该股涨0.49%,报22.690元。换手率0.97%,振幅涨0.84%。

  12月19日主力资金净流入941.91万元,超大单资金净流入169.65万元,换手率0.97%,成交金额3.33亿元。

  长电科技:半导体封装龙头股。

  12月19日收盘短讯,长电科技股价15时收盘涨0.03%,报价29.200元,市值达到522.28亿。

  12月19日消息,资金净流入1519.11万元,超大单净流出731.36万元,成交金额3.36亿元。

  晶方科技:半导体封装龙头股。

  12月19日消息,晶方科技7日内股价下跌5.56%,最新报21.780元,市盈率为62.23。

  12月19日资金净流出2086.99万元,超大单净流出1728.23万元,换手率1.77%,成交金额2.52亿元。

  华天科技:半导体封装龙头股。

  12月19日收盘短讯,华天科技股价15时收盘跌0.24%,报价8.430元,市值达到270.14亿。

  12月19日消息,华天科技资金净流出251.51万元,超大单净流出101.04万元,换手率0.41%,成交金额1.1亿元。

  太极实业:12月19日消息,太极实业7日内股价下跌4.61%,最新报7.160元,市盈率为-20.46。

  上海新阳:12月19日消息,开盘报34.88元,截至下午三点收盘,该股涨1.3%报35.200元。当前市值110.31亿。

  兴森科技:12月19日消息,兴森科技截至收盘,该股涨1.01%,报14.940元,5日内股价下跌4.69%,总市值为252.42亿元。

  网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。