半导体概念股票有：

　　颀中科技：

　　2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

　　回顾近7个交易日，颀中科技有4天下跌。期间整体下跌4.97%，最高价为14.04元，最低价为14.42元，总成交量2239.1万手。

　　朗迪集团：

　　公司参股的甬矽电子主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

　　朗迪集团近7个交易日，期间整体下跌0.07%，最高价为14.76元，最低价为15.43元，总成交量2854.02万手。2023年来上涨17.33%。

　　科翔股份：

　　2020年11月2日招股书显示公司有江西科翔印制电路板及半导体建设项目，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品。

　　在近7个交易日中，科翔股份有6天下跌，期间整体下跌3.87%，最高价为10.29元，最低价为9.96元。和7个交易日前相比，科翔股份的市值下跌了1.58亿元。

　　天准科技：

　　2021年4月30日公告显示公司将通过德国全资子公司间接持有MueTec公司100%股权，MueTec公司为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。

　　近7日天准科技股价下跌5.46%，2023年股价下跌-7.18%，最高价为39.3元，市值为71.36亿元。

　　广大特材：

　　2020年02月18日，公司在互动平台表示公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件，对合金材料的纯净度要求极高。

　　近7个交易日，广大特材下跌6.35%，最高价为18.13元，总市值下跌了2.38亿元，下跌了6.35%。

　　康强电子：

　　康强电子是专业开发、生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主营产品包括引线框架产品、键合丝产品、电极丝产品、冲床产品以及模具备件。

　　回顾近7个交易日，康强电子有5天下跌。期间整体下跌4.55%，最高价为13.48元，最低价为13.87元，总成交量5387.9万手。