2023年先进封装股票龙头股有哪些？先进封装股票龙头股有：

　　甬矽电子688362：先进封装龙头。

　　12月20日讯息，甬矽电子3日内股价下跌1.23%，市值为112.76亿元，涨0.83%，最新报27.660元。

　　公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、 星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

　　正业科技300410：先进封装龙头。

　　12月20日开盘消息，正业科技5日内股价下跌2.42%，截至13时17分，该股报8.270元，涨1.21%，总市值为30.36亿元。

　　大港股份002077：先进封装龙头。

　　截至发稿，大港股份（002077）跌1.97%，报14.900元，成交额1.26亿元，换手率1.44%，振幅跌1.97%。

　　方邦股份688020：先进封装龙头。

　　截止14时38分，方邦股份报51.070元，跌1.45%，总市值41.15亿元。

　　长电科技600584：先进封装龙头。

　　长电科技（600584）跌1.58%，报28.740元，成交额2.26亿元，换手率0.44%，振幅跌1.58%。

　　通富微电002156：先进封装龙头。

　　12月20日消息，通富微电截至下午三点收盘，该股报22.510元，跌0.79%，3日内股价上涨0.04%，总市值为341.34亿元。

　　气派科技688216：先进封装龙头。

　　12月20日消息，气派科技截至11时09分，该股报26.990元，涨0.29%，3日内股价下跌0.78%，总市值为28.93亿元。

　　伟测科技688372：先进封装龙头。

　　12月20日开盘消息，伟测科技今年来涨幅下跌-32.74%，最新报74.490元，成交额6459.51万元。

　　先进封装概念股其他的还有：

　　太极实业：太极实业最新报价7.040元，7日内股价下跌6.25%；今年来涨幅上涨1.7%，市盈率为-20.11。

　　上海新阳：12月20日消息，上海新阳截至15点，该股跌0.99%，报34.850元，5日内股价下跌2.78%，总市值为109.21亿元。

　　苏州固锝：12月20日开盘消息，苏州固锝最新报价10.670元，3日内股价下跌2.44%，市盈率为23.19。