封装测试概念利好的股票有：
从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7554.84万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的551.71万元，最高为2022年的2.01亿元。
从士兰微近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.94亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.2亿元，最高为2021年的8.95亿元。
国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
从近五年扣非净利润来看，深科技近五年扣非净利润均值为2.72亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2022年的6.53亿元。
国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。
长电科技从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为8.33亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2022年的28.3亿元。