集成电路测试利好股票有：

　　1、伟测科技：12月21日，伟测科技（688372）5日内股价下跌3.16%，今年来涨幅下跌-29.29%，涨3.54%，最新报76.480元/股。

　　在总资产周转率方面，伟测科技从2019年到2022年，分别为0.31次、0.27次、0.41次、0.3次。

　　2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　2、复旦微电：12月21日开盘最新消息，复旦微电7日内股价下跌10.61%，截至下午三点收盘，该股涨1.72%报37.790元 。

　　在总资产周转率方面，从公司2019年到2022年，分别为0.59次、0.66次、0.75次、0.69次。

　　公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

　　3、大港股份：12月21日开盘最新消息，大港股份5日内股价下跌2.93%，截至14时51分，该股报15.000元涨0.54% 。

　　大港股份在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.15次、0.17次、0.15次、0.13次。

　　控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

　　4、华兴源创：12月21日开盘消息，华兴源创今年来涨幅上涨7.06%，最新报33.580元，成交额6943.57万元。

　　在总资产周转率方面，华兴源创从2019年到2022年，分别为0.74次、0.58次、0.46次、0.43次。

　　公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

　　5、长川科技：12月21日开盘消息，长川科技5日内股价上涨0.3%，截至下午3点收盘，该股报40.180元，跌1.08%，总市值为250.41亿元。

　　公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.4次、0.5次、0.58次、0.64次。

　　公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

　　6、利扬芯片：12月21日消息，利扬芯片7日内股价下跌2.65%，最新报21.900元，市盈率为95.22。

　　在总资产周转率方面，利扬芯片从2019年到2022年，分别为0.47次、0.3次、0.33次、0.31次。

　　拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目。