2023年先进封装股票龙头股有哪些？先进封装股票龙头股有：
颀中科技688352：先进封装龙头股。
颀中科技（688352）跌2.7%，报14.060元，成交额8019.55万元，换手率3.48%，振幅跌2.7%。
2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子688362：先进封装龙头股。
12月22日收盘消息，甬矽电子5日内股价下跌5.14%，今年来涨幅下跌-13.52%，最新报26.630元，跌3.83%，市盈率为68.28。
公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
强力新材300429：先进封装龙头股。
12月22日强力新材收盘消息，7日内股价下跌5.33%，今年来涨幅上涨27.71%，最新报12.560元，跌2.26%，市值为64.72亿元。
大港股份002077：先进封装龙头股。
12月22日消息，大港股份7日内股价下跌5.25%，最新报14.850元，成交额1.31亿元。
易天股份300812：先进封装龙头股。
易天股份12月22日收报32.100元，跌3.23，换手率15.79%。
汇成股份688403：先进封装龙头股。
12月22日汇成股份收盘消息，7日内股价下跌5.45%，今年来涨幅上涨0.58%，最新报10.280元，跌2.19%，市值为85.82亿元。
利扬芯片688135：先进封装龙头股。
12月22日收盘消息，利扬芯片3日内股价下跌3.81%，最新报21.270元，成交额4693.46万元。
伟测科技688372：先进封装龙头股。
12月22日消息，伟测科技最新报75.000元，跌1.94%。成交量76.8万手，总市值为85.03亿元。
先进封装概念股其他的还有：
太极实业：12月22日收盘消息，太极实业5日内股价下跌3.47%，最新报6.920元，成交额3.32亿元。
上海新阳：12月22日消息，上海新阳开盘报价34.87元，收盘于34.540元。5日内股价下跌0.46%，总市值为108.24亿元。
苏州固锝：12月22日收盘最新消息，苏州固锝7日内股价下跌5.91%，截至下午三点收盘，该股跌0.93%报10.660元 。