截止2023年12月25日，个股表现方面，半导体封装概念股当日领涨股为联得装备(300545)，该股当日报收32.48，上涨3.34%，成交量6.84万。新朋股份(002328)以上涨3.02%紧随其后，该股当日成交量59.8万。此外，深南电路(002916)、歌尔股份(002241)、文一科技(600520)均进入当日半导体封装概念股牛股之列。

　　市值来看，截止2023年12月25日，半导体封装概念股中联得装备、新朋股份、文一科技等3家市值位于不足100亿之列；深南电路和兴森科技市值位于100亿到500亿之列；歌尔股份市值位于500亿到1000亿之列。