相关芯片封装股票概念有：

　　1、华阳集团：12月26日开盘消息，华阳集团最新报价34.960元，3日内股价上涨3.98%，市盈率为43.7。

　　2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

　　2023年第三季度显示，华阳集团公司营收19.29亿，同比增长26.66%；实现归母净利润1.16亿，同比增长10.98%；每股收益为0.24元。

　　2、深南电路：12月26日开盘消息，深南电路最新报价69.800元，跌0.21%，3日内股价上涨0.29%；今年来涨幅下跌-6.12%，市盈率为21.68。

　　公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入34.28亿，同比增长-2.45%；实现归母净利润4.34亿，同比增长1.05%；每股收益为0.85元。

　　3、宁波精达：12月26日，宁波精达（603088）5日内股价上涨3.31%，今年来涨幅下跌-4.73%，跌0.83%，最新报8.460元/股。

　　通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

　　公司2023年第三季度实现营业总收入1.5亿，同比增长-6.4%；净利润2464.15万，同比增长-31.65%；每股收益为0.06元。

　　4、文一科技：文一科技（600520）10日内股价下跌11.51%，最新报25.890元/股，今年来涨幅上涨46.81%。

　　公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

　　2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

　　5、博威合金：12月26日开盘最新消息，博威合金昨收14.68元，截至09时26分，该股跌0.48%报14.680元 。

　　2023年11月20日回复称，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

　　博威合金2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入47.8亿，同比增长53.54%；净利润3.31亿，同比增长129.71%；每股收益为0.42元。