2023年封装材料上市龙头企业有：

　　华海诚科：封装材料龙头。近5个交易日股价下跌2.86%，最高价为96.26元，总市值下跌了2.08亿，当前市值为72.69亿元。

　　公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为187.11天、193.72天、172.1天、209.16天。

　　公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

　　联瑞新材：封装材料龙头。近5日股价下跌2.44%，2023年股价上涨17.42%。

　　在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为8.95%、8.84%、6.27%、4.84%。

　　光华科技：封装材料龙头。近5个交易日股价下跌0.71%，最高价为14.39元，总市值下跌了3994.79万。

　　公司在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为17.14亿元、20.14亿元、25.8亿元、33.02亿元。

　　飞凯材料：封装材料龙头。近5日股价下跌1.82%，2023年股价下跌-8.39%。

　　飞凯材料在净资产收益率方面，从2019年到2022年，分别为11.12%、9.03%、12.93%、12.65%。

　　岱勒新材：在近5个交易日中，岱勒新材有2天下跌，期间整体下跌0.72%。和5个交易日前相比，岱勒新材的市值下跌了3066.28万元，下跌了0.72%。

　　上海新阳：近5个交易日股价下跌1.4%，最高价为35.99元，总市值下跌了1.5亿。

　　南大光电：近5个交易日，南大光电期间整体下跌3.51%，最高价为27.57元，最低价为26.89元，总市值下跌了5.05亿。

　　兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌1.18%，最高价为14.78元，最低价为14.17元，总市值下跌了2.87亿。

　　深南电路：回顾近5个交易日，深南电路有2天下跌。期间整体下跌0.59%，最高价为69.88元，最低价为67.98元，总成交量751.65万手。

　　万顺新材：近5个交易日，万顺新材期间整体下跌2.26%，最高价为5.95元，最低价为5.74元，总市值下跌了1.18亿。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。