先进封装龙头上市公司有哪些？先进封装龙头上市公司有：

　　利扬芯片：先进封装龙头。

　　12月27日消息，利扬芯片开盘报20.63元，截至下午3点收盘，该股涨1.98%，报21.240元。当前市值42.51亿。

　　蓝箭电子：先进封装龙头。

　　12月25日消息，蓝箭电子开盘报价44.6元，收盘于45.450元。3日内股价上涨3.96%，总市值为90.9亿元。

　　2023年9月18日回复称，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。

　　强力新材：先进封装龙头。

　　12月27日，强力新材收盘涨3.01%，报于12.320。当日最高价为12.45元，最低达11.95元，成交量1689.22万手，总市值为63.48亿元。

　　飞凯材料：先进封装龙头。

　　12月27日收盘消息，飞凯材料开盘报价15.13元，收盘于15.380元。5日内股价下跌1.82%，总市值为81.31亿元。

　　易天股份：先进封装龙头。

　　12月27日收盘消息，易天股份开盘报价33元，收盘于33.580元。7日内股价上涨3.81%，总市值为47.1亿元。

　　公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

　　颀中科技：先进封装龙头。

　　12月27日消息，颀中科技收盘于14.070元，涨1.74%。7日内股价上涨2.7%，总市值为167.3亿元。

　　汇成股份：先进封装龙头。

　　12月27日收盘消息，汇成股份开盘报价10.2元，收盘于10.250元。7日内股价下跌2.24%，总市值为85.57亿元。

　　环旭电子：先进封装龙头。

　　12月27日消息，环旭电子开盘报价14.25元，收盘于14.490元，涨0.21%。当日最高价14.38元，最低达14.08元，总市值320.17亿。

　　先进封装概念股其他的还有：

　　兴森科技：近5日股价下跌1.18%，2023年股价上涨12.27%。应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

　　中京电子：近5个交易日股价下跌4.15%，最高价为8.84元，总市值下跌了2.14亿。2020年5月13日公告，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品，预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。

　　西陇科学：近5个交易日股价上涨11.29%，最高价为10.2元，总市值上涨了6.32亿。公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体，深圳化讯占比55%，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，专注于半导体先进封装材料开发。

　　同兴达：近5个交易日，同兴达期间整体上涨0.41%，最高价为17.28元，最低价为16.63元，总市值上涨了2292.86万。公司旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时也在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。目前昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作的封测项目正在推进中，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

　　赛微电子：近5个交易日，赛微电子期间整体上涨4.05%，最高价为25.1元，最低价为21.78元，总市值上涨了6.97亿。2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

　　中富电路：回顾近5个交易日，中富电路有3天下跌。期间整体下跌1.79%，最高价为34.1元，最低价为32元，总成交量2500.74万手。2022年8月15日回复称公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术包括埋磁、新型埋容、先进封装等。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。