先进封装板块龙头股有哪些？先进封装板块龙头股有：

　　

　　蓝箭电子：先进封装龙头股。近7日股价上涨0.59%，2023年股价下跌-26.83%。

　　2023年9月18日回复称，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。

　　净利7142.46万、同比增长-7.57%，截至2023年09月01日市值为92.06亿。

　　伟测科技：先进封装龙头股。在近7个交易日中，伟测科技有3天上涨，期间整体上涨1.44%，最高价为77.18元，最低价为73.69元。和7个交易日前相比，伟测科技的市值上涨了1.24亿元。

　　净利2.43亿、同比增长84.09%，截至2023年11月13日市值为99.32亿。

　　气派科技：先进封装龙头股。近7日气派科技股价下跌3.13%，2023年股价上涨11.16%，最高价为27.58元，市值为28.05亿元。

　　气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

　　净利-5856.03万、同比增长-143.51%。

　　甬矽电子：先进封装龙头股。回顾近7个交易日，甬矽电子有4天下跌。期间整体下跌8.43%，最高价为27.36元，最低价为28.3元，总成交量3530.24万手。

　　公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

　　净利1.38亿、同比增长-57.11%。

　　正业科技：先进封装龙头股。近7日股价上涨3.61%，2023年股价上涨3.03%。

　　净利-1.01亿、同比增长-178.09%，截至2023年11月10日市值为31.91亿。

　　通富微电：先进封装龙头股。近7个交易日，通富微电上涨2.05%，最高价为22.35元，总市值上涨了7.13亿元，2023年来上涨11.97%。

　　净利5.02亿、同比增长-47.53%。

　　易天股份：先进封装龙头股。在近7个交易日中，易天股份有4天上涨，期间整体上涨4.3%，最高价为35.8元，最低价为32.39元。和7个交易日前相比，易天股份的市值上涨了2.09亿元。

　　净利4429.11万、同比增长-36.83%。

　　环旭电子：先进封装龙头股。近7日环旭电子股价上涨1.43%，2023年股价上涨0.2%，最高价为14.9元，市值为324.81亿元。

　　净利30.6亿、同比增长64.69%。

　　先进封装股票其他的还有：

　　太极实业：近5日太极实业股价上涨0.43%，总市值上涨了6318.57万，当前市值为146.38亿元。2023年股价上涨0.43%。

　　上海新阳：近5个交易日股价上涨0.89%，最高价为35.99元，总市值上涨了9714.82万。

　　苏州固锝：近5个交易日股价上涨3.79%，最高价为11.16元，总市值上涨了3.39亿，当前市值为89.54亿元。

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