2024年半导体封装测试概念股龙头有：
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
1月5日消息，长电科技收盘于26.730元，跌1.29%。7日内股价下跌9.39%，总市值为478.15亿元。
近30日长电科技股价下跌15.53%，最高价为31.28元，2024年股价下跌-11.71%。
通富微电（002156）：半导体封装测试龙头。
1月5日通富微电（002156）开盘报21.4元，截至15点，该股报21.050元跌1.41%，成交2.96亿元，换手率0.92%。
在近30个交易日中，通富微电有16天下跌，期间整体下跌9.26%，最高价为24.23元，最低价为22.17元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了29.57亿元，下跌了9.26%。
晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头。
截至15点，晶方科技跌2.38%，股价报20.510元，成交1240.65万股，成交金额2.58亿元，换手率1.9%，最新A股总市值达133.85亿元，A股流通市值133.76亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌18.82%，总市值下跌了9.46亿，当前市值为133.85亿元。2024年股价下跌-7.07%。
华天科技（002185）：半导体封装测试龙头。
1月5日消息，华天科技今年来涨幅下跌-5.84%，截至15时收盘，该股报8.050元，跌1.47%，换手率0.44%。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌11.8%，总市值下跌了15.06亿，当前市值为257.96亿元。2024年股价下跌-5.84%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
韦尔股份（603501）：在近7个交易日中，韦尔股份有6天下跌，期间整体下跌11.46%，最高价为110元，最低价为106.71元。和7个交易日前相比，韦尔股份的市值下跌了135.75亿元。
太极实业（600667）：近7日股价下跌3.27%，2024年股价下跌-4.46%。
上海新阳（300236）：近7日股价下跌6.51%，2024年股价下跌-7.64%。
苏州固锝（002079）：近7日苏州固锝股价下跌4.92%，2024年股价下跌-6.82%，最高价为11.33元，市值为85.33亿元。
闻泰科技（600745）：回顾近7个交易日，闻泰科技有4天下跌。期间整体下跌5.98%，最高价为39.9元，最低价为42.56元，总成交量9956.97万手。
深科技（000021）：在近7个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌7.13%，最高价为16.22元，最低价为15.55元。和7个交易日前相比，深科技的市值下跌了16.54亿元。
康强电子（002119）：近7日股价下跌3.7%，2024年股价下跌-5.36%。
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