Chiplet概念股票有：

　　寒武纪：1月23日收盘最新消息，寒武纪昨收129元，截至15点，该股涨4.43%报135.010元 。

　　公司2022年实现总营收7.29亿，毛利率65.76%；每股经营现金流-3.32元。

　　2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

　　华海诚科：1月23日收盘消息，华海诚科截至15时收盘，该股报75.180元，涨3.64%，7日内股价下跌6.4%，总市值为60.67亿元。

　　公司2022年实现总营收3.03亿，毛利率27.01%；每股经营现金流0.2元。

　　2023年3月16日招股书显示，在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，充分体现了公司技术水平的先进性。

　　中富电路：1月23日收盘消息，中富电路开盘报价32.12元，收盘于33.440元。7日内股价上涨7.97%，总市值为58.79亿元。

　　中富电路公司2022年实现总营收15.37亿，毛利率14.65%；每股经营现金流0.48元。

　　2022年8月15日回复称公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术包括埋磁、新型埋容、先进封装等。

　　赛微电子：1月23日消息，赛微电子3日内股价下跌7.85%，最新报19.520元，涨2.3%，成交额2.31亿元。

　　公司2022年实现总营收7.86亿，毛利率31.18%；每股经营现金流-0.1元。

　　2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。