半导体上市公司有：
同益股份：从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.58%，过去三年总资产收益率最低为2021年的-1.9%，最高为2020年的2.57%。
公司先后引进韩国SMS丙烯酸树脂产品、韩国KISCO光引发剂产品及DKC光敏剂等产品，涵盖LCD-TFT正性光刻胶，芯片及半导体行业i/g/h线光刻胶，主要应用于中高端市场；截至20年8月，目前公司引进的原材料在国内客户端持续测试中且有部分销售，销量占比不大。
近30日股价下跌19.2%，2024年股价下跌-17.38%。
金博股份：金博股份从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为17.47%，过去三年总资产收益率最低为2022年的11.27%，最高为2021年的22.64%。
公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。
近30日股价下跌28.18%，2024年股价下跌-10.6%。
苏州固锝：从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为8.08%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.51%，最高为2022年的11.59%。
设立全资子公司聚焦于高端功率半导体芯片。
近30日苏州固锝股价下跌16.6%，最高价为12.1元，2024年股价下跌-10.16%。