网为您整理的2024年封装上市龙头公司，供大家参考。

　　1、通富微电：

　　公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

　　2、长电科技：

　　3、晶方科技：

　　4、华天科技：

　　封装概念股其他的还有：

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。