上海合晶1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶申购代码为787584，网上发行1059.25万股；上海合晶申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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