上海合晶2024年1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶申购代码为787584，网上发行1059.25万股；上海合晶申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

　　此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。