家联转债正股为家联科技，上市日期为2024年1月18日。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126
末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073
末"八"位数：34531503，44836838，84531503
末"九"位数：046056032，512463960，546056032
末"十"位数：2119183788
1月17日消息，家联科技截至15时，该股涨3.63%，报19.140元；5日内股价上涨6.22%，市值为36.75亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为20.16%，过去五年营收最低为2018年的9.48亿元，最高为2022年的19.76亿元。
募集资金用途：年产10万吨甘蔗渣可降解环保材料制品项目。
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