先进封装板块股票有：

　　大港股份：1月31日开盘最新消息，大港股份7日内股价下跌0.14%，截至收盘，该股涨0.5%报14.170元 。

　　公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

　　净利4891.25万、同比增长-64.07%，截至2023年11月13日市值为97.96亿。

　　颀中科技：1月31日消息，颀中科技7日内股价下跌11.64%，最新报10.310元，成交额4788.92万元。

　　2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

　　净利3.03亿、同比增长-0.49%。

　　张江高科：张江高科（600895）跌2.02%，报15.980元，成交额6.85亿元，换手率2.7%，振幅跌5.28%。

　　公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

　　净利8.22亿、同比增长11.02%。

　　芯源微：截止下午3点收盘，芯源微报89.930元，跌2.31%，总市值124亿元。

　　公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制，下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业。

　　净利2亿、同比增长158.77%，截至2023年09月04日市值为196.22亿。