封装板块龙头股有：
晶方科技：封装龙头
1月18日消息，晶方科技截至15时收盘，该股涨1.47%，报19.350元；5日内股价下跌0.83%，市值为126.28亿元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；每股收益0.35元。
华天科技：封装龙头
1月18日讯息，华天科技3日内股价下跌3.25%，市值为236.81亿元，跌0.67%，最新报7.390元。
2022年报显示，华天科技实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近四年复合增长为38.01%；每股收益0.24元。
长电科技：封装龙头
1月18日开盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-17.14%，最新报25.490元，成交额7.06亿元。
2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近四年复合增长为231.54%；每股收益1.82元。
通富微电：封装龙头
1月18日开盘消息，通富微电5日内股价上涨3.25%，今年来涨幅下跌-10.62%，最新报20.900元，涨1.16%，市盈率为56.49。
公司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近五年复合增长为41.02%；每股收益0.37元。
封装概念股其他的还有：
深科技：1月18日消息，深科技5日内股价下跌6.96%，该股最新报12.940元涨0.15%，成交3.22亿元，换手率1.62%。合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
德赛电池：1月18日消息，德赛电池截至15点，该股跌0.86%，报24.210元；5日内股价下跌5.12%，市值为93.12亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
厦门信达：1月18日消息，厦门信达7日内股价下跌4.39%，截至15时，该股报5.010元，跌0.99%，总市值为34.43亿元。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
钱江摩托：1月18日开盘消息，钱江摩托5日内股价下跌3.61%，截至13时01分，该股报11.620元，跌1.88%，总市值为61.26亿元。公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。
康强电子：1月18日开盘消息，康强电子5日内股价下跌2.42%，今年来涨幅下跌-11.42%，最新报12.000元，成交额9161.03万元。公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。
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