芯片封装材料龙头有：

　　联瑞新材：龙头股，1月22日消息，联瑞新材5日内股价下跌8.29%，今年来涨幅下跌-26.8%，最新报41.760元，市盈率为27.66。

　　2022年联瑞新材公司营业总收入6.62亿，净利润为1.5亿元。

　　2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

　　光华科技：龙头股，1月22日消息，光华科技收盘于12.070元，跌7.65%。7日内股价下跌13.59%，总市值为48.22亿元。

　　光华科技2022年公司营业总收入33.02亿，净利润为1.07亿元。

　　华海诚科：龙头股，1月22日消息，华海诚科收盘于72.600元，跌4.86%。7日内股价下跌6.4%，总市值为58.59亿元。

　　2022年华海诚科公司营业总收入3.03亿，净利润为3518.35万元。

　　飞凯材料：龙头股，1月22日收盘消息，飞凯材料最新报12.550元，跌6.76%。成交量1043.91万手，总市值为66.35亿元。

　　飞凯材料2022年公司营业总收入29.07亿，净利润为4.33亿元。

　　壹石通：龙头股，1月22日讯息，壹石通3日内股价下跌8.56%，市值为47.17亿元，跌2.53%，最新报23.610元。

　　2022年壹石通公司营业总收入6.03亿，净利润为1.19亿元。

　　芯片封装材料概念上市公司其他的还有：

　　中京电子：1月22日收盘消息，中京电子7日内股价下跌10.99%，最新跌7.26%，报7.280元，换手率2.01%。

　　博威合金：1月22日，博威合金开盘报价15.3元，收盘于14.180元，跌7.36%。今年来涨幅下跌-9.52%，总市值为110.87亿元。

　　立中集团：1月19日，立中集团（300428）5日内股价下跌14.71%，今年来涨幅下跌-29.41%，跌2.74%，最新报16.320元/股。

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