上海合晶1月30日新股申购，以下为新股介绍：
上海合晶发行总数为6620.6万股，网上发行约为1059.25万股，申购日期为2024年1月30日，申购代码为787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。
该新股计划于科创板上市。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。