Chiplet概念利好股票有：

　　1、科翔股份：1月26日消息，科翔股份开盘报价8.23元，收盘于8.150元。3日内股价上涨3.8%，总市值为33.8亿元。

　　公司在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为1.03次、0.88次、0.77次、0.54次。

　　华宇华源系公司全资子公司，经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。

　　2、华海诚科：1月26日消息，华海诚科开盘报77元，截至15点，该股涨0.47%，报78.370元。当前市值63.24亿。

　　华海诚科在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.75次、0.85次、0.84次、0.61次。

　　2023年3月16日招股书显示，在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，充分体现了公司技术水平的先进性。

　　3、正业科技：1月26日收盘消息，正业科技5日内股价下跌5.4%，截至15时，该股报7.220元，跌0.41%，总市值为26.51亿元。

　　在总资产周转率方面，正业科技从2019年到2022年，分别为0.37次、0.52次、0.68次、0.51次。

　　2022年8月10日回复称公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

　　4、劲拓股份：1月26日收盘消息，劲拓股份最新报价12.860元，跌0.46%，3日内股价上涨3.42%；今年来涨幅下跌-26.67%，市盈率为34.76。

　　在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.49次、0.78次、0.82次、0.64次。

　　2021年年报显示公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。