哪些是半导体封测龙头股？以下是网为您提供的半导体封测龙头股一览：

　　晶方科技（603005）：半导体封测龙头股，公司2023年第三季度净利润3406.04万，同比上年增长率为14.22%。

　　公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

　　回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌13.01%，总市值上涨了1.7亿，当前市值为126.28亿元。2024年股价下跌-11.13%。

　　通富微电（002156）：半导体封测龙头股，公司2023年第三季度净利润1.24亿，同比上年增长率为11.39%。

　　近30日通富微电股价下跌6.24%，最高价为24.12元，2024年股价下跌-10.89%。

　　长电科技（600584）：半导体封测龙头股，长电科技2023年第三季度季报显示，公司净利润4.78亿，同比上年增长率为-47.4%。

　　回顾近30个交易日，长电科技下跌11.71%，最高价为30.3元，总成交量4.88亿手。

　　华天科技（002185）：半导体封测龙头股， 2023年第三季度季报显示，华天科技实现净利润1999.35万元，同比上年增长率为-89.49%。

　　近30日华天科技股价下跌13.37%，最高价为8.92元，2024年股价下跌-11.66%。

　　半导体封测股票其他的还有：

　　风华高科（000636）：回顾近7个交易日，风华高科有5天下跌。期间整体下跌0.49%，最高价为12.4元，最低价为12.9元，总成交量4301.02万手。MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

　　沪电股份（002463）：近7日沪电股份股价上涨3.71%，2024年股价下跌-6.71%，最高价为21.39元，市值为400.19亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

　　智云股份（300097）：近7个交易日，智云股份下跌1.92%，最高价为8.5元，总市值下跌了4616.79万元，下跌了1.92%。将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。