上海合晶2024年1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　2024年1月30日可申购上海合晶，上海合晶发行量约6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，其中网上发行约1059.25万股，申购代码787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

　　上海合晶新股中签号2月1日公布。

　　公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。