在2024年A股市场中半导体封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是网小编整理的2024年半导体封装上市公司龙头：
华天科技：半导体封装龙头股。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。华天科技公司市盈率为38.59，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。
康强电子：半导体封装龙头股。市盈率为3.77，2022年营业总收入同比增长-22.41%，毛利率达到15.75%。
通富微电：半导体封装龙头股。市盈率为2.3，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。
长电科技：半导体封装龙头股。公司市盈率为2.19，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。
晶方科技：半导体封装龙头股。公司市盈率为70.37，2022年营业总收入同比增长-21.62%，毛利率达到44.15%。
半导体封装上市公司其他的还有：
太极实业：在近5个交易日中，太极实业有3天下跌，期间整体下跌1.46%。和5个交易日前相比，太极实业的市值下跌了1.9亿元，下跌了1.46%。
上海新阳：近5个交易日股价上涨3.66%，最高价为33.99元，总市值上涨了3.67亿，当前市值为100.13亿元。
网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。