图形处理器芯片上市公司有：

　　（1）、沪硅产业：在近5个交易日中，沪硅产业有3天下跌，期间整体下跌2.77%。和5个交易日前相比，沪硅产业的市值下跌了11.81亿元，下跌了2.77%。　

　　2022年实现营业收入36亿元，同比增长45.95%；归属于上市公司股东的净利润3.25亿元，同比增长122.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.15亿元，同比增长187.55%。

　　（2）、景嘉微：近5个交易日股价下跌5.69%，最高价为64.7元，总市值下跌了15.41亿，当前市值为270.69亿元。　

　　景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

　　景嘉微2022年实现营业收入11.54亿元，同比增长5.56%；归属于上市公司股东的净利润2.89亿元，同比增长-1.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.6亿元，同比增长1.52%。

　　（3）、众合科技：近5个交易日，众合科技期间整体下跌9.1%，最高价为8.45元，最低价为8.2元，总市值下跌了3.84亿。　

　　全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

　　2022年报显示，众合科技实现实现营收25.6亿元，同比增长-11.93%，过去五年平均ROE为3.8%。

　　（4）、龙芯中科：在近5个交易日中，龙芯中科有2天下跌，期间整体下跌2.73%。和5个交易日前相比，龙芯中科的市值下跌了10.03亿元，下跌了2.73%。　

　　2022年，龙芯中科公司收入为7.39亿，同比增长-38.51%，净利润5175.2万，同比增长-78.15%。