封装板块龙头股有哪些？封装板块龙头股有：

　　晶方科技603005：封装龙头，低像素CIS芯片封装龙头企业。

　　近5个交易日股价下跌1.26%，最高价为22.1元，总市值下跌了1.76亿，当前市值为137.64亿元。

　　华天科技002185：封装龙头，

　　近5个交易日股价下跌0.24%，最高价为8.54元，总市值下跌了6408.97万，当前市值为261.49亿元。

　　通富微电002156：封装龙头，

　　在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌5.9%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了19.41亿元，下跌了5.9%。

　　长电科技600584：封装龙头，

　　近5日长电科技股价下跌4.5%，总市值下跌了22.48亿，当前市值为487.63亿元。2024年股价下跌-6.72%。

　　封装板块股票其他的还有：

　　深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

　　德赛电池000049：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

　　方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

　　厦门信达000701：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

　　钱江摩托000913：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

　　康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

　　大立科技002214：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

　　网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。