封装设备股票龙头有：

　　1、文一科技：封装设备龙头股。

　　2023年第三季度公司实现营业总收入8889.36万元，同比增长-31.1%；实现扣非净利润983.61万元，同比增长-44.99%；文一科技毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

　　公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

　　2、新益昌：封装设备龙头股。

　　2023年第三季度季报显示，公司实现总营收2.85亿，同比增长-20.81%，净利润为1207.11万，毛利润为8022.2万。

　　3、耐科装备：封装设备龙头股。

　　耐科装备公司2023年第三季度实现营业总收入4631.81万元，同比增长-34.46%；实现扣非净利润587.93万元，同比增长-60.14%；耐科装备毛利润为1779.1万，毛利率38.41%。

　　封装设备股票其他的还有：

　　光力科技：近5个交易日股价下跌14.5%，最高价为19.42元，总市值下跌了8.52亿，当前市值为58.77亿元。

　　精测电子：在近5个交易日中，精测电子有5天下跌，期间整体下跌10.05%。和5个交易日前相比，精测电子的市值下跌了17.38亿元，下跌了10.05%。

　　深科技：在近5个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌8.28%。和5个交易日前相比，深科技的市值下跌了15.76亿元，下跌了8.28%。

　　迈为股份：回顾近5个交易日，迈为股份有3天下跌。期间整体下跌8.39%，最高价为127.23元，最低价为122.05元，总成交量1593.3万手。

　　联得装备：近5日股价下跌9.23%，2024年股价下跌-31.72%。

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