2024年半导体封装公司上市龙头有：
1、长电科技600584：半导体封装龙头。
2022年公司实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；归属于上市公司股东的净利润32.31亿元，同比增长9.2%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28.3亿元，同比增长13.81%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
1月29日消息，长电科技7日内股价下跌6.47%，截至收盘，该股报23.940元，跌2.76%，总市值为428.25亿元。
2、康强电子002119：半导体封装龙头。
公司2022年实现营业收入17.03亿元，同比增长-22.41%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长-43.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8528.55万元，同比增长-49.07%。
1月29日收盘短讯，康强电子股价15点收盘跌1.42%，报价11.100元，市值达到41.66亿。
3、华天科技002185：半导体封装龙头。
2022年实现营业收入119.06亿元，同比增长-1.58%；归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比增长-46.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元，同比增长-76.01%。
1月29日收盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-21.89%，最新报6.990元，成交额1.03亿元。
4、晶方科技603005：半导体封装龙头。
2022年公司实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属于上市公司股东的净利润2.28亿元，同比增长-60.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.04亿元，同比增长-56.75%。
1月29日消息，晶方科技截至15点收盘，该股报17.710元，跌3.59%，3日内股价下跌5.99%，总市值为115.58亿元。
5、通富微电002156：半导体封装龙头。
公司2022年实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%；归属于上市公司股东的净利润5.02亿元，同比增长-47.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.57亿元，同比增长-55.21%。
1月29日消息，通富微电开盘报价19.45元，收盘于18.480元。5日内股价下跌18.51%，总市值为280.31亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业：在近7个交易日中，太极实业有5天下跌，期间整体下跌4.99%，最高价为6.41元，最低价为6.11元。和7个交易日前相比，太极实业的市值下跌了6.32亿元。
上海新阳：近7日股价上涨2.65%，2024年股价下跌-13.61%。
兴森科技：在近7个交易日中，兴森科技有5天下跌，期间整体下跌8.39%，最高价为12.65元，最低价为11.78元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了16.05亿元。
飞凯材料：近7日股价下跌7.12%，2024年股价下跌-24.68%。
深南电路：近7个交易日，深南电路下跌8.05%，最高价为58.19元，总市值下跌了22.93亿元，下跌了8.05%。
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