封装基板概念上市公司有：

　　兴森科技：1月23日消息，兴森科技开盘报价11.51元，收盘于11.650元。3日内股价下跌7.07%，总市值为196.84亿元。

　　兴森科技2023年第三季度季报显示，公司总营收14.23亿，同比增长-2.3%；净利润1.72亿，同比增长8.43%。

　　拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

　　上海新阳：1月23日收盘消息，上海新阳5日内股价下跌9.34%，今年来涨幅下跌-22.25%，最新报29.140元，成交额8030.06万元。

　　上海新阳2023年第三季度季报显示，公司实现营收3.19亿，同比增长-2.75%；净利润2702.85万，同比增长569.66%；每股收益为0.09元。

　　深南电路：1月23日收盘消息，深南电路5日内股价下跌10.14%，今年来涨幅下跌-26.52%，最新报56.490元，涨0.86%，市盈率为17.54。

　　深南电路2023年第三季度季报显示，公司营收34.28亿，同比增长-2.45%；实现归母净利润4.34亿，同比增长1.05%；每股收益为0.85元。

　　公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

　　光华科技：1月23日收盘最新消息，光华科技今年来涨幅下跌-23.2%，截至15点，该股跌0.58%报12.070元 。

　　光华科技2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入7.33亿，同比增长-19.83%；净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；每股收益为-0.16元。

　　中英科技：1月23日收盘最新消息，中英科技7日内股价下跌10.35%，截至15点收盘，该股跌1.99%报34.150元 。

　　公司2023年第三季度实现营业总收入6356.68万，同比增长3.48%；实现归母净利润1.19亿，同比增长984.35%；每股收益为1.58元。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。