半导体封装测试概念股龙头有哪些？

　　晶方科技603005：

　　晶方科技在近30日股价下跌19.74%，最高价为23.98元，最低价为23.04元。当前市值为127.26亿元，2024年股价下跌-12.62%。

　　半导体封装测试龙头股，晶方科技公司2023年第三季度营业总收入2亿元，净利润2605.4万元，每股收益0.05元，市盈率71.2。

　　华天科技002185：

　　近30日华天科技股价下跌16.56%，最高价为9.13元，2024年股价下跌-11.08%。

　　半导体封装测试龙头股，公司2023年第三季度营业总收入29.8亿元，净利润-9859.67万元，每股收益0.01元，市盈率38.63。

　　公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

　　长电科技600584：

　　回顾近30个交易日，长电科技股价下跌19.25%，最高价为31.05元，当前市值为458.12亿元。

　　半导体封装测试龙头股，2023年第三季度显示，长电科技公司实现营业收入82.57亿元，净利润3.68亿元，每股收益0.26元，市盈率17.35。

　　通富微电002156：

　　回顾近30个交易日，通富微电下跌9.93%，最高价为24.23元，总成交量7.86亿手。

　　半导体封装测试龙头股，通富微电公司2023年第三季度营业总收入59.99亿元，净利润1.02亿元，每股收益0.08元，市盈率57.81。

　　半导体封装测试板块股票其他的还有：

　　韦尔股份603501：

　　1月10日收盘消息，韦尔股份最新报93.570元，跌1.51%。成交量521.56万手，总市值为1137.6亿元。

　　太极实业600667：

　　1月10日消息，太极实业截至15点收盘，该股跌0.91%，报6.500元，5日内股价下跌5.54%，总市值为136.9亿元。

　　上海新阳300236：

　　1月10日收盘消息，上海新阳今年来涨幅下跌-11.7%，截至15时收盘，该股跌2.02%，报31.530元，总市值为98.81亿元，PE为184.71。

　　苏州固锝002079：

　　1月10日消息，苏州固锝开盘报价10.23元，收盘于10.260元，涨0.2%。当日最高价10.36元，市盈率22.3。

　　闻泰科技600745：

　　1月10日闻泰科技收盘消息，7日内股价下跌8.31%，今年来涨幅下跌-10.61%，最新报38.250元，跌1.54%，市值为475.37亿元。

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